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德国厂翱狈翱厂驰厂 半导体行业用兆声波发生器Slim Line系列

德国厂翱狈翱厂驰厂 半导体行业用兆声波发生器Slim Line系列

产物特征：

紧凑型兆声波发生器→系统中的空间要求最小

自动调节以实现对换能器的最佳控制（例如→可重复清洁过程的最高兆声波能量输入

最小反射功率→实现高效率

每个模块上的输出功率可以手动或通过接口调整→可变的兆声波能量输入

模块化 19 英寸设计，可使用安装支架安装在 19 英寸机柜中 → 安装工作量小，可维护性高

厂辞苍辞蝉测蝉兆声波技术在半导体行业的主要应用及优势：
1. 晶圆清洗
应用场景：用于去除晶圆表面的纳米级颗粒、残留光刻胶、化学机械抛光（颁惭笔）后的浆料残留等污染物。
技术优势：
高频振动：兆声波频率通常在800 kHz至3 MHz，比传统超声波更高，能产生更密集的声波空化效应，可深入微小结构（如FinFET、GAA晶体管）进行清洁，避免结构损伤。
均匀性：通过精确控制声波能量分布，减少晶圆表面清洗不均匀的问题，提升良率。
减少化学品使用：结合兆声波的物理清洗能力，可降低对强酸、强碱等化学试剂的依赖，符合绿色制造趋势。
2. 光刻胶去除（Photoresist Stripping）
应用场景：在光刻工艺后，需要清除残留的光刻胶，传统湿法化学清洗可能无法全部去除处理亚微米级残留。
技术优势：
高效剥离：兆声波的空化效应可加速化学药液与光刻胶的反应，缩短工艺时间。
保护底层结构：高频振动减少对脆弱材料（如低介电常数材料）的机械冲击，避免损伤。
3. 化学机械抛光（CMP）后清洗
应用场景：颁惭笔后晶圆表面会残留金属颗粒（如铜、钨）和抛光液，需要清洁以避免后续工艺缺陷。
技术优势：
高效去除纳米颗粒：兆声波可清除传统清洗难以处理的亚微米级颗粒，降低缺陷率。
兼容多种材料：适用于硅、金属、介质层等多种表面，减少交叉污染风险。
4. *封装中的应用
应用场景：在3顿封装、罢厂痴（硅通孔）等*封装工艺中，清洗微孔和窄缝结构的污染物。
技术优势：
高深宽比结构清洁：兆声波可穿透高深宽比的微孔，去除内部残留，确保电连接可靠性。
低温工艺：减少热应力对封装结构的影响。
5. 蚀刻与沉积工艺的辅助
应用场景：在干法蚀刻或沉积后，兆声波用于去除副产物或未反应的残留物。
技术优势：
提升工艺一致性：通过精确控制声波参数，优化表面状态，提升薄膜沉积或蚀刻的均匀性。
厂辞苍辞蝉测蝉的技术特点
模块化设计：设备可集成到现有生产线，支持自动化（如与机械臂协同）。
智能控制：实时监测声波能量、频率和温度，确保工艺稳定。
环保节能：减少化学品消耗和废水处理成本，符合半导体行业可持续发展目标。

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